積層金型を用いたマイクロ射出成形に関する研究

抄録

樹脂の成形法の一つとして射出成形がある。これは製品の大量生産に向いているため、最も一般的な樹脂の成形法であるが、近年では製品の小型化、高性能化に伴いより微細な部品の需要が高まっており、その成形に関する研究が成されている。本発表では高精度な温度制御が可能である積層金型を用いて、微細形状の精確な成形のために必要な射出成形条件、金型のキャビティ形状、成形品の生産性について調査した。