サファイアウエハのスパイラル超音波援用研削における材料除去機構 単粒スクラッチ試験による延性／脆性モードの遷移について

藤本 正和; 呉 勇波; 野村 光由; 梁 志強

doi:10.11522/pscjspe.2014S.0_1239

2014年度精密工学会春季大会

セッションID: Q32

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2014S.0_1239

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主催: 公益社団法人精密工学会

サファイアウエハのスパイラル超音波援用研削における材料除去機構

単粒スクラッチ試験による延性／脆性モードの遷移について

*藤本正和, 呉勇波, 野村光由, 梁志強

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キーワード: スパイラル超音波援用研削, サファイアウエハ, 材料除去機構, 延性／脆性遷移点

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抄録

サファイアウエハを高能率・高品位で加工する新たな手法として工作物に2軸の超音波微振動を付加しながら研削を行うスパイラル超音波援用研削法を提案した．本報は，単石ダイヤモンド工具を用いた単粒スクラッチ試験により，その材料除去機構を解明するものである．特に，スパイラル超音波援用研削では，延性／脆性モードの遷移点において臨界切込み深さが増大することなどを実験的に明らかにした．

責任著者(Corresponding author)

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