LSI製造プロセスにおける搬送経路に基づくマルチクラスタシステムの効率化

抄録

LSI製造のコア部分である，配線層を形成する成膜プロセスにおいて，マルチクラスタを採用することにより，多種類の工程を混流生産できるため，ロードロックの切り替えやクラスタ間の移動時間の短縮をすることが可能で，生産性の向上を期待できる．そこで，本研究では，スケジューリングをせずにウェハの搬送を行うシステムフローのモデル化を行い，レイアウトや搬送方法が生産性に及ぼす影響を明らかにし，その有効性を示した．