粘着性プラスチック材料の超精密切削における単結晶ダイヤモンド工具の摩耗

抄録

電子基板の省スペース化に対して、基板の接合による積層技術が注目されている。粘着性を有する熱硬化性樹脂の貼りあわせの際には、樹脂表面の平坦化にダイヤモンド工具による超精密切削が実施されるが、粘着性樹脂を対象とした加工では工具に急激な摩耗が生じる現象が明らかとなっている。本研究は単結晶ダイヤモンド工具の摩耗防止策の開発を目的とし、低温、低酸素等の切削雰囲気条件における工具摩耗速度の調査を行った。