サファイア基板研磨用スラリーのリサイクル性能に関する研究

抄録

サファイア基板の研磨においては、プロセスコストの削減のため、スラリーの循環使用および数バッチにわたるリサイクルでの使用が行われている。しかし、リサイクル性能が悪い研磨スラリーを使用した場合、リサイクルバッチが進むにつれて砥粒が失活し、初期の研磨加工能力に比べて大幅に性能が低下してしまう。今回、サファイア研磨のリサイクル時における、スラリー物性の変化を比表面積に着目して検証試験を行ったので報告する。