レーザー焼結造形を用いた成形回路部品の製作

抄録

成形回路部品とは樹脂部品の表面に電子配線が直接形成された部品を指す。従来の樹脂部品は射出成形により製作され、金型の使用により形状に制限があった。本研究では積層造形を活用してこれの打開を目指す。方式にはレーザー焼結造形を使用し、材料の樹脂粉末にはエネルギー供給により非金属から金属に変化する添加物を混合したものを使用した。造形後の部品にレーザーを照射して金属化させ、無電解めっきを施すことで配線を形成した。