メッシュ工具における特異な加工メカニズムの解明

川波多 裕司; 桐野 宙治; 張 宇; 谷 泰弘

doi:10.11522/pscjspe.2017A.0_225

2017年度精密工学会秋季大会

セッションID: D16

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2017A.0_225

会議情報

主催: 公益社団法人精密工学会

会議名: 2017年度精密工学会秋季大会

開催地: 大阪大学

開催日: 2017/09/20 - 2017/09/22

メッシュ工具における特異な加工メカニズムの解明

*川波多裕司, 桐野宙治, 張宇, 谷泰弘

著者情報

キーワード: 研磨, サファイア, 研磨能率, メッシュ, 仕上げ面粗さ

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抄録

LEDやパワー半導体の基板材料として難削材が使用されているが、その粗研磨工程には多くの時間が費やされており改善が求められている．我々のグループでは，それらの問題を解決する新たな研磨定盤の開発を行った．本研究では，金網（メッシュ）の目開き部を樹脂や使用する砥粒径とは異なる研磨材で埋めた時の研磨特性の変化にいて検討した結果を報告する．

責任著者(Corresponding author)

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