計算科学シミュレーションによる化学機械研磨プロセスにおけるマルチフィジックス現象の解明

抄録

ガラス、銅、単結晶サファイア、GaN基板の原子レベルにおける平坦化は、化学機械研磨(CMP)によって行われている。CMPプロセスは酸化剤の化学反応と研磨砥粒からの摩擦の連成現象であるマルチフィジックス現象と考えられているが、その詳細は明らかにされてこなかった。本講演では、我々が独自に開発した計算科学手法に基づくCMPシミュレータによって明らかにしたマルチフィジックス現象について発表する。