食品添加物を加工液に使用したダイヤモンドワイヤソーの延性モード加工に関する研究

抄録

現在，半導体基板などに用いられているウエハを加工する際には，マルチワイヤソーが使用されている．マルチワイヤソー方式において，遊離砥粒方式では延性モード加工の報告がされ始めている．そこで本研究では，食品添加物の一種であるソルビトールを加工液として使用することで，ダイヤモンドワイヤソーでのソーダガラスに対する延性モード加工を検討した結果について述べる．