ダイヤモンドのレーザスライシングに関する研究

材料内部に形成する加工痕の観察

抄録

単結晶ダイヤモンドは優れた物性から次世代の半導体材料として期待されている．しかし，難加工材料であり機械加工が困難である．そこで，Siなどの既存の半導体材料を高精度に切断できるレーザスライシングを単結晶ダイヤモンドに適用することを試みた．本報では，超短パルスレーザによって単結晶ダイヤモンド内部に形成される改質部を利用したスライシングの可能性について検討したので報告する．