2018年度精密工学会春季大会
会議情報
主催: 公益社団法人精密工学会
会議名: 2018年度精密工学会春季大会
開催地: 中央大学
開催日: 2018/03/15 - 2018/03/17
原子拡散接合を援用したトランスファプリントに関する研究
p. 13-14
詳細
主催: 公益社団法人精密工学会
会議名: 2018年度精密工学会春季大会
開催地: 中央大学
開催日: 2018/03/15 - 2018/03/17
p. 13-14
トランスファプリントに原子拡散接合を援用し，転写性や形状精度の向上を試みている．平滑なAu表面同士を接触させると，Au原子の相互拡散によって室温下でも強固に接合される．あらかじめAu薄膜を成膜した基板を準備し，h-PDMSをスタンプとして膜厚150nmのAu薄膜をトランスファプリントした．原子拡散の効果により，室温かつ接触圧力2kPaという条件でAu薄膜が転写できることを明らかにした．
