主催: 公益社団法人精密工学会
会議名: 2018年度精密工学会春季大会
開催地: 中央大学
開催日: 2018/03/15 - 2018/03/17
p. 153-154
近年バイオメディカル研究分野等において,光の回折限界以下の解像が可能な顕微技術の開発が求められている.本研究では,基板表面に微細な構造を施すことによる近接場の特徴的な光学応答に着目し,高解像度な非破壊顕微技術の構築を目指している.本報では,微細構造基板上の電場強度分布を利用した超解像方法を考案し,回折限界に制限されない解像力の可能性を示した.