金型真空吸引による型内直接接合の接合強度変化の検証

抄録

軽量化等を目的とした金属と樹脂の直接接合技術の研究が盛んに行われており，特に輸送機器や電子機器等への応用が期待されている．本研究では，射出成形を利用して金属表面の凹凸に樹脂を流入させる手法を用いている．本報では，接合強度を改善するために，樹脂射出前の金型真空吸引によって樹脂の転写性向上を試みた．真空度と接合強度の関係を調査し，キャビティ形状や樹脂温度の点から分析したので報告する．