摩擦スポット接合における接合部の微細化の研究

抄録

摩擦スポット接合は，ツール回転による摩擦熱と攪拌によって2つの被接合材を一体化し点接合を図る接合法である．摩擦スポット接合における電力用半導体素子の配線接合へ応用のため，接合径の縮小を図った．接合における上板の変形が接合径増加の一因であることを明らかにし，上板のしわ抑制を試みた．その結果，先端径0.4 mmのショルダ付きツールによって，0.1及び0.2 mm厚のCu板とAl板を接合径1 mm未満で接合することが可能となった．