超音波援用研削による小径内面の機能性表面創成に関する研究

単粒研削試験による加工軌跡創成機構の解明

抄録

本研究は，超音波を援用した研削加工において，砥粒軌跡を制御することにより小径内面に機能性表面を創成する技術開発を目的としている．特に，ダイヤモンド砥粒を1つ固着した工具を用いた単粒研削より，加工軌跡の創成機構について検討した．その結果，超音波を援用したときの材料除去機構など，砥粒が加工軌跡を創成する際の基礎的な知見を得たので報告する．