サファイア基板の加工溝近傍への押し込み硬さ試験

抄録

臨界切り込み深さ未満の微小切り込みによるサファイア基板への溝加工を行ったところ，深さ10nm未満の極めて浅い溝を加工可能であった。また，溝近傍の観察結果から，塑性流動による材料変形と類似する特徴を有する領域が見られた。優れた機械的特性を持つことから，固体潤滑剤を用いた摺動材としての用途を視野に入れ，溝付近の微小押し込み硬さ試験を行い，溝近傍と未加工領域との比較を行った。