PELIDを用いた樹脂ボール砥石の開発

抄録

近年，光学・電子分野で製品は高性能・高機能・軽量小型化が進んでいる．これに伴い，これらを構成する光学部品に対し，精度向上が求められている．我々はこのような要求に応えるべく，新たに液滴吐出技術であるPELIDを用い砥粒を含有した樹脂ボールを砥石の砥粒相当に見立て研削砥石とし開発した．本砥石は製作する樹脂ボールとボンド材に異なる特性を有した材料を選定することにより，それぞれの特性を同時に発揮することができる．