酸化促進剤を用いたSiのスライシング加工に関する研究

抄録

電子機器には多くの半導体素子が使われており，その基板には主にSiが使用されている．樹脂コーティングワイヤソー方式によるSiの加工では，ウエハ表面が鏡面となる延性モード加工が可能となることが報告されている．そこで本研究では，更なるSi ウエハの精度向上のため，酸化促進剤を加工液に加えることで加工時の酸化の促進を行い加工能率の向上を検討した．