マイクロ研削盤におけるAEセンシングに関する基礎研究

ガラスの研削時のAE信号の特徴

抄録

マイクロ研削盤におけるAEセンシングを用いた状態監視技術を確立するため，難削材料であるガラスの研削加工時の状態監視に焦点を当て，ガラス試験片を研削加工する際に検出されるAE信号を解析・比較し，加工状態とAE信号の関係を調査した．その結果，研削除去量とAE信号振幅に相関関係があることがわかった．また，AE信号源波形の周波数解析から，0.2〜0.35 MHz付近に特徴的なAE信号の周波数ピークが検出されることがわかった．