マイクロ研削盤におけるAEセンシングに関する基礎研究

ガラス研削時における砥石の性能変化の評価

抄録

マイクロ研削盤における微視的な加工現象の認識は現状困難である．本研究では，ガラス材料を研削した際の砥石の性能変化の認識に焦点を当て，AEセンシングを用いてガラス研削時のAE信号を計測・解析し，砥石表面および加工表面の変化の認識・評価について検討を行った．本実験の結果，砥石の研削性能が低下すると同時に，AE平均値振幅が減少することがわかった．また，摩擦によるAE周波数成分（約0.1 MHz）が増加することがわかった．