微小柱状構造アレイの作製におけるドライエッチングの条件検討

抄録

シリコン基材表面への微小な3次元構造体の作製手法として、微細加工技術であるエッチングが挙げられる。特に、シリコンの深堀ドライエッチングは微細な3次元構造体を加工するために重要な技術であり、この技術を利用することで、シリコンウエハより、樹脂成形のための鋳型を作製することも可能である。今回は、シリコンウエハ上に樹脂成形用の凸形状の鋳型構造を作製することを目的に、ドライエッチングの条件検討を行った。