セラミックス複合材の平面研削に関する研究

抄録

宇宙航空関連での利用が見込まれている「セラミックス」を「セラミックス繊維」で強化したセラミックス複合材（CMC）は、軽量かつ耐熱性・耐食性が優れた材料である。しかし、加工時に発生する微小クラック等が製品の耐久性に大きな影響を与えるため，加工が難しいとされている。本研究では、レーザーを用いて加工に有意な表面構造を形成し、平面研削加工する手法について、評価した結果について報告する。