DPLUSによるシリコンウェーハの超音波洗浄

山田 恭平; 陳 康; 三宅 奏; 鈴木 一成; 森田 剛

doi:10.11522/pscjspe.2022A.0_22

2022年度精密工学会秋季大会

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2022A.0_22

会議情報

主催: 公益社団法人精密工学会

会議名: 2022年度精密工学会秋季大会

開催地: オンライン開催

開催日: 2022/09/07 - 2022/09/09

DPLUSによるシリコンウェーハの超音波洗浄

*山田恭平, 陳康, 三宅奏, 鈴木一成, 森田剛

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キーワード: DPLUS, 超音波洗浄, 超音波集束, 圧電デバイス, キャビテーション

会議録・要旨集フリー

p. 22-23

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抄録

近年，半導体パターンの微細化によりシリコンウェーハから20nm以下の微粒子を除去することが重要になっており，超音波洗浄技術が注目されている．本報告では，シリコンウェーハにダメージを与えずに高効率に微粒子を除去するために，高周波でハイパワー駆動を行うことができる強力超音波デバイスDPLUSを元にして「洗浄用DPLUS」を設計・製作し，洗浄実験において最大54%の除去率が得られた．

責任著者(Corresponding author)

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