フレキシブルMEMSセンサを用いたハンドモーションセンサの研究

抄録

厚さ5μm で高感度の Si 極薄ひずみセンサを用いて，30%引張に耐えうるグローブ型ウェアラブルデバイスの作製を目指した．基板の伸縮変形により，センサと配線の境界に破断を生じる．そのため，デバイスに用いる基板と配線を含む実装構造を検討し，応力緩和層を有する配線実装構造を提案する．本提案実装構造を用いることで，従来の3.9%から67%程度までのひずみに耐えることが分かった．