主催: 公益社団法人精密工学会
会議名: 2022年度精密工学会春季大会
開催地: オンライン開催
開催日: 2022/03/15 - 2022/03/17
p. 102-103
サファイアはLEDや光学デバイスの基板材料として用いられている. サファイア基板平滑化のためCMPなどの研磨技術が用いられるが, 高い硬度と優れた化学的安定性を持つことから, 加工に長い時間を要し, コストが高くなってしまうといった課題がある. 本研究では, ポリウレタン粒子をコア, カルボニル鉄粉及び炭化ケイ素をシェルとした磁性を有するハイブリッド研磨粒子を作製し, サファイアの磁気援用研磨特性を調べた.