フッ素樹脂の表面改質を応用した5G、6G向けプリント基板に関する研究

久保 博義; 中込 雄基; 佐藤 哲也; 阿部 治; 塩澤 佑一朗; 石田 正文

doi:10.11522/pscjspe.2023S.0_64

2023年度精密工学会春季大会

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2023S.0_64

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主催: 公益社団法人精密工学会

会議名: 2023年度精密工学会春季大会

開催地: 東京理科大学

開催日: 2023/03/14 - 2023/03/16

フッ素樹脂の表面改質を応用した5G、6G向けプリント基板に関する研究

久保博義, *中込雄基, 佐藤哲也, 阿部治, 塩澤佑一朗, 石田正文

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キーワード: フッ素樹脂, ポリテトラフルオロエチレンPTFE, 第5世代移動通信システム, 第6世代移動通信システム, 銅張積層板

会議録・要旨集フリー

p. 64-65

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抄録

独自のイオンソースを用いた表面処理装置を開発した。5G/6Gの高速通信用基板の基材として注目されているフッ素樹脂（PTFE）に表面改質を施し、銅鍍金とPTFEを密着させた。PTFE表面に発生するヒダの形状とPTFEと銅鍍金との密着性の関係を説明する。銅鍍金したサンプルにおけるピール強度は1.0N/mmを実現し、基板の伝送損失の特性は90GHzにおいて-8db/cmであり、優れた性能を示した。

責任著者(Corresponding author)

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