CVDダイヤコート工具の超短パルスレーザ加工におけるパルス幅が表面粗さに及ぼす影響

抄録

CVDダイヤコート工具の課題である表面粗さを小さくするための平滑化加工として，短パルスレーザ加工は研削加工に比べて短時間での処理が可能である．ここでは，主たる材料除去メカニズムが熱的加工であるナノ秒・サブナノ秒のレーザとアブレーション加工が主となるフェムト秒レーザを用いて加工過程の表面粗さ進展を調べ，レーザのパルス幅がCVDダイヤコート工具加工時の表面粗さに与える影響を考察した．