超伝導援用加工法における現状と今後の展望

抄録

超伝導援用加工法（SUAM法）はピンニング効果により工具を空中の同じ位置に保持させて回転を与えることにより中空加工などを実現可能にする画期的な手法である．これまでSUAM法では超伝導バルクを中心に評価してきたが，超伝導線材を用いることにより加工対象物に適応した形状に加工を施すことにより用途の拡張が期待できる．本講演ではSUAM法の現状とともに半導体プロセスを想定した今後の展望について紹介したい．