区分化のための構造を有する弾性表面波素子アレイの作製

抄録

弾性表面波（SAW）素子は圧電マイクロデバイスの1種である。センサなどの用途で、同一基板上に複数のSAW素子を作製・配置（アレイ化）する場合、各素子領域で励振・検知するSAWの近接素子との相互干渉は制御出来ることが好ましい。そこで本研究では、基板表面近傍に区分化のための構造を作製することで、そのデバイス基板におけるSAW伝搬特性を制御する手法について評価した。