(元)オムロン(株)
p. 17-20
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鉛フリーのはんだ付けにおいてはいろいろな金属の組合せができる。そのようななかで、錫ウィスカ対策として採用されているニッケルめっき/パラジウムめっき/金めっき端子に、錫銀銅系はんだではんだ付けすると接合不良を発生することがある。鉛フリー化で接合層はどう変るのかについて状態図を用いて検討した結果、新たな形の凝固形態が現れ、複雑に絡み合うことがわかった。リワークなどにも発生する現象を予測できるようにしなくてはならない。
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