包接配位子を導入した感温性高分子ゲルによる難分離金属の高選択回収

化学工学会　研究発表講演要旨集

化学工学会第39回秋季大会

セッションID: K118

DOI https://doi.org/10.11491/scej.2007f.0.234.0

会議情報

主催: 社団法人　化学工学会

シンポジウム＜高分子・ゲルの化学工学－基礎現象からプロセス技術まで－＞ (K113-K127, K201-K205, K213-K218)

包接配位子を導入した感温性高分子ゲルによる難分離金属の高選択回収

*竹下健二, 尾形剛志, 中野義夫, 松村達郎

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キーワード: encapsulation, thermosensitive gel, thermal-swing chromatography

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© 2007 社団法人　化学工学会

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