レーザ焼結したLDS材料のCO₂およびファイバーレーザによる 活性化のメカニズム調査

抄録

MID（Molded Interconnect Device）製造プロセスの射出成形はレーザー焼結に置き換えることができる．LDS（Laser Direct Structuring）法では レーザを照射 することでパターン形成 を行っているため， レーザの届かない構造体陰面への配線ができないという課題がある．そこで，レーザ焼結法と LDS 法を融合することで，樹脂と金属のマルチマテリアル AM を実現させ，上記の課題を解決する． さらに，1 つのCO₂ レーザーのみを使用して造形と活性化を完了すると，装置のサイズとコストを大幅に削減できる．本研究では，高速ビデオカメラでの直接観察により，CO₂ レーザーによるレーザー焼結LDS 材料の活性化メカニズムを明らかにし， 結果をLDS に通常使用されるファイバーレーザーと比較する．