ULSI Si半導体デバイス用のCu配線材のナノ化の課題

表面技術

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総説

ULSI Si半導体デバイス用のCu配線材のナノ化の課題

村上正紀, 守山実希, 着本享, 伊藤和博

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ジャーナルフリー

2005 年 56 巻 12 号 p. 802

DOI https://doi.org/10.4139/sfj.56.802

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