表面技術
Online ISSN : 1884-3409
Print ISSN : 0915-1869
ISSN-L : 0915-1869
解説
3次元チップ積層のためのシリコン貫通電極(TSV)の開発動向
傳田 精一
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2007 年 58 巻 12 号 p. 712

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