表面技術
Online ISSN : 1884-3409
Print ISSN : 0915-1869
ISSN-L : 0915-1869
解説
半導体ウエハへの三次元配線加工：TSVと狭ピッチ電極を中心に
福島 誉史, 李 康旭, 田中 徹, 小柳 光正
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キーワード: TSV, Fine-Pitch Microbump, Direct Bonding, Hybrid Bonding, 3D Integration, FOWLP
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2016 年 67 巻 8 号 p. 414-420

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