Low Thermal Expansion Coefficient Electrodeposited Copper and its Contraction Phenomena with Annealing

表面技術

Online ISSN : 1884-3409
Print ISSN : 0915-1869
ISSN-L : 0915-1869

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Low Thermal Expansion Coefficient Electrodeposited Copper and its Contraction Phenomena with Annealing

Dinh Van QUY, Kazuo KONDO

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キーワード: Copper, Electrodeposition, Contraction, Thermal Expansion Coefficient

ジャーナルフリー

2017 年 68 巻 2 号 p. 113-114

DOI https://doi.org/10.4139/sfj.68.113

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© 2017 by The Surface Finishing Society of Japan

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