プリント配線板に関する最近の表面処理技術動向

表面技術

Online ISSN : 1884-3409
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総説

プリント配線板に関する最近の表面処理技術動向

齊藤武, 若林信一

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キーワード: Package Substrate, Fine Line Substrate / Interposer, Build up Main board, Electroless Plating, Electrolytic Plating

ジャーナルフリー

2017 年 68 巻 9 号 p. 480-487

DOI https://doi.org/10.4139/sfj.68.480

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