無電解Ni-P/Auめっき膜のはんだ濡れ性に及ぼす膜中水素の影響

表面技術

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速報論文

無電解Ni-P/Auめっき膜のはんだ濡れ性に及ぼす膜中水素の影響

小田幸典, 相良優作, 福室直樹, 八重真治

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キーワード: Electroless Plating, Hydrogen Codeposition, Thermal Desorption Spectroscopy, ENIG, Solder Spread Test

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2018 年 69 巻 9 号 p. 415-417

DOI https://doi.org/10.4139/sfj.69.415

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