ビア接続信頼性に及ぼす無電解銅めっきの影響

表面技術

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ビア接続信頼性に及ぼす無電解銅めっきの影響

北原悠平

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キーワード: Electroless Copper Plating, Epitaxial Crystal Growth, Via Reliability, Void, Fine Pattern

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2021 年 72 巻 10 号 p. 549-552

DOI https://doi.org/10.4139/sfj.72.549

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