中真空プラズマ処理とスパッタリングによるダイレクトCu導体層形成

表面技術

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中真空プラズマ処理とスパッタリングによるダイレクトCu導体層形成

上山浩幸

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キーワード: Medium Vacuum, Cu Direct, Sputtering, Plasma, Modification

ジャーナルフリー

2024 年 75 巻 11 号 p. 489-493

DOI https://doi.org/10.4139/sfj.75.489

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