異径ビア間の硫酸銅めっき膜厚差に与える原因と対策の考察

表面技術

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異径ビア間の硫酸銅めっき膜厚差に与える原因と対策の考察

谷本敦宣, 橋本大督, 木曽雅之

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キーワード: Different Diameter Via, Copper Electrolytic Plating, Different Thickness

ジャーナルフリー

2024 年 75 巻 11 号 p. 517-520

DOI https://doi.org/10.4139/sfj.75.517

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