マルチフィジックス解析ソフトによるめっきプロセスのシミュレーション

表面技術

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マルチフィジックス解析ソフトによるめっきプロセスのシミュレーション

佟立柱, 永山達彦

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キーワード: Electroplating, Current Density, Paddle Agitation, Pulse-Reverse Plating, Multiphysics Simulation

ジャーナルフリー

2025 年 76 巻 3 号 p. 135-140

DOI https://doi.org/10.4139/sfj.76.135

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