発送電一体型パネルの熱設計パラメータが温度分布および温度変動に与える影響評価

抄録

　本研究では，発送電一体型パネルの各熱設計パラメータが温度分布と温度変動に与える影響を評価した．熱解析の結果，想定するモデルにおいて“パネル厚み方向の熱伝導パスの空間分布”は機器の最高温度に約20 K，“発熱体の空間分布”は機器の最低温度に約20～30 Kの影響を及ぼすことがわかった．また，“パネルの面内方向の熱コンダクタンス”と“PCM（Phase Change Material）の潜熱”が機器の最低温度に及ぼす影響も評価したが，いずれも機器温度への影響は5 K程度となり，機器の許容温度を達成するには不十分であった．