パワーデバイス用高温鉛はんだの接合技術課題

公開日: 2018/07/27 | 第28回エレクトロニクス実装学術講演大会 5E-02

* 末次 憲一郎, 松木 一弘, 小西 琢磨, 寺田 圭吾, 加藤 昌彦, 許 哲峰

金属接合部のエレクトロマイグレーション発生メカニズムの基礎と信頼性課題

公開日: 2018/07/27 | 第28回エレクトロニクス実装学術講演大会 7B-05

* 山中 公博

基板内蔵用積層セラミックコンデンサの技術動向

公開日: 2018/10/01 | 第29回エレクトロニクス実装学術講演大会 16A2-3

* 小林 尚之

プラズマ処理によるポリイミドエッチングプロセスに関する研究

公開日: 2009/10/02 | 第22回エレクトロニクス実装学会講演大会 18C-20

* 倉橋 孝宏

鉛フリーはんだの高加速試験

公開日: 2014/07/17 | 第23回エレクトロニクス実装学術講演大会 11C-08

* 森田 将, 林 信幸, 中西 輝, 米田 泰博