• 「次世代加工のための高出力青色半導体レーザ」特集によせて
  塚本 雅裕
  2018 年 25 巻 3 号 p. 1-2
  発行日: 2018年
  公開日: 2021/10/22
  
  DOIhttps://doi.org/10.34592/jlps.25.3_1
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• GaN 系半導体青色レーザ光源
  枡井 真吾, 岡久 英一郎, 柳本 友弥, 長濱 慎一
  2018 年 25 巻 3 号 p. 3-6
  発行日: 2018年
  公開日: 2021/10/22
  
  DOIhttps://doi.org/10.34592/jlps.25.3_3
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• 高輝度パワーブルーレーザ
  東條 公資, 升野 振一郎, 東野 律子, 塚本 雅裕
  2018 年 25 巻 3 号 p. 7-12
  発行日: 2018年
  公開日: 2021/10/22
  
  DOIhttps://doi.org/10.34592/jlps.25.3_7
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• 高出力可視光ファイバ結合型ダイオードレーザ
  BERND Köhler, SIMON Drovs, MICHAEL Stoiber, SASCHA Dürsch, HEIKO K ...
  2018 年 25 巻 3 号 p. 13-17
  発行日: 2018年
  公開日: 2021/10/22
  
  DOIhttps://doi.org/10.34592/jlps.25.3_13
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• Blue Wavelength From A Diode Laser
  -New horizon for advanced laser processing-
  RÜTERING Markus, BRITTEN Simon
  2018 年 25 巻 3 号 p. 18-21
  発行日: 2018年
  公開日: 2021/10/22
  
  DOIhttps://doi.org/10.34592/jlps.25.3_18
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• アルミニウム合金粉末を用いたレーザ積層造形体の金属組織制御による熱的・機械的性質の向上
  木村 貴広
  2018 年 25 巻 3 号 p. 22-31
  発行日: 2018年
  公開日: 2021/10/22
  
  DOIhttps://doi.org/10.34592/jlps.25.3_22
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• SLPC 2018 国際会議報告
  佐藤 雄二
  2018 年 25 巻 3 号 p. 32-33
  発行日: 2018年
  公開日: 2021/10/22
  
  DOIhttps://doi.org/10.34592/jlps.25.3_32
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• LPM 2018 国際会議報告
  佐藤 雄二
  2018 年 25 巻 3 号 p. 34-36
  発行日: 2018年
  公開日: 2021/10/22
  
  DOIhttps://doi.org/10.34592/jlps.25.3_34
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• 直接レーザ焼結を可能とするセラミック原料粉末の設計
  横井 敦史, TAN Wai Kian , 武藤 浩行
  2018 年 25 巻 3 号 p. 37-40
  発行日: 2018年
  公開日: 2021/10/22
  
  DOIhttps://doi.org/10.34592/jlps.25.3_37
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• 半導体ナノ構造を利用した新奇光ピンセットの開発
  - NASSCA（Nanostructured Semiconductor-Assisted）光ピンセット-
  東海林 竜也, 坪井 泰之
  2018 年 25 巻 3 号 p. 41-43
  発行日: 2018年
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  DOIhttps://doi.org/10.34592/jlps.25.3_41
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• 酸化アルミニウムのレーザ焼結に成功
  －セラミックス積層造形の基盤技術－
  木村 禎一, 末廣 智
  2018 年 25 巻 3 号 p. 44-46
  発行日: 2018年
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  DOIhttps://doi.org/10.34592/jlps.25.3_44
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• 水蒸気マイクロバブルを使った少量流体の攪拌
  －金ナノ粒子薄膜へのレーザ照射による局所熱発生の応用－
  名村 今日子, 鈴木 基史
  2018 年 25 巻 3 号 p. 47-49
  発行日: 2018年
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  DOIhttps://doi.org/10.34592/jlps.25.3_47
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