1．はじめに

昨今のコンピュータ・スマートフォン・テレビ向けなどゲームの進化の背景には，ハードウェアのスペック向上やソフトウェアの使い勝手向上などの，テクノロジーの急速な進化と普及が理由として挙げられる。

ハードウェアは，例えば1年前の能力とはほぼ比較がで

IoT社会実現の為に小型部品の高精度な実装技術の需要が高まっている．本研究では，圧電アクチュエータの伸縮と電磁石の着脱を同期させて尺取虫の原理で動作するホロノミック型自走機構のXYθ位置決め制御を検討している．本報では四つのエンコーダによる分解能0.1µmでのXYθの変位計測と，FPGAによるFB周期3µsの閉ループ制御により，12方向の並進動作に関して目標座標との閾値をXY軸で±5µm，θ軸で±0.01°とした場合の結果を報告する．

プレイステーション5 の購入者の転売活動を把握するために、発売日から12 月末までおよそ1 ヵ月半のヤフオクの落札に関する情報を収集し、取引に関するデータの分析を行った。発売日当日から4 日間の取引数が多い結果であり、1 日に600 件規模の取引が確認できた。出品者の取引回数を整理すると、取引頻度が1 回または2 回の出品者が全体の87% を占めているおり、オークションによる転売活動の大部分は取引頻度が1～2 回の出品者によるものであった。出品者の取引回数別にユーザをグループ化しプロファイルの具体化を行ったところ、「実店舗のWeb 販売」、「個人中上級取引者」、「個人初級取引者」の3 種類に分類できた。

Cutting resistance always load in the tool during machining process. A sharp increase in cutting resistance causes wear and breakage of the tool, so risk can be reduced if it is possible to predict the cutting resistance before these work and interrupt cutting. Therefore, in this study, shape information of the object in the moving direction was acquired before processing, estimation of the cutting area not predicting the shape information beforehand and estimation of the cutting resistance were performed. For measurement of the shape of the work, an optical cutting method was used. The laser beam is photographed with an image sensor, and the shape of the laser cross section is reconstructed as a 3D point group by using the coordinates measured by the encoder. Repeated this process to estimate the cutting area. Furthermore, this study succeeded in calculating the cutting resistance using the reconstructed 3D point cloud and the cutting resistance prediction program.