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高周波スパッタリングによりポリイミドをターゲットとして銅基板上に高分子薄膜（スパッタ高分子薄膜）を形成し，形成した薄膜がスパッタリング時の導入ガスの種類を変えることによって，基板材料との密着性，薄膜の摩擦・摩耗特性がどのように変化するのかを調べ，これら特性のさらなる向上を図ることを目的として検討を行った。窒素（N２）ガスによるスパッタ高分子薄膜の摩擦係数はターゲット材料であるポリイミドやアルゴン（Ar）ガスによるスパッタ高分子薄膜より高く，銅基板上での摩耗耐久性も Ar ガスによるスパッタ高分子薄膜よりも高いことが分かった。また，スパッタ高分子薄膜と銅基板との密着性は N2ガスによるスパッタ高分子薄膜が Ar ガスによるスパッタ高分子薄膜より高く，さらにこの N2ガスによるスパッタ高分子薄膜を Ar ガスによるスパッタ高分子薄膜と銅基板の中間層として導入した Ar/N2積層膜においても高い密着力を有することが分かった。

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Evaluations of mechanical properties of organic polymer thin films are important for enhancement of their functions. Measuring and evaluation methods of these properties, i.e., internal stress, shearing stress, tensile modulus, breaking strength, are presented in this paper.
In addition, adhesion of these thin films to metal substrates is one of the important properties for enhancement of their functions as well as the mechanical properties. Measuring and evaluation methods of adhesion properties are also presented in this paper.

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人工気候室での被験者実験にてファン付き作業上着（VWJ）のみとファン付き作業上着とファン付きズボン（VWJ&VWT）着用時の人体の生理心理反応を測定した。VWJ&VWT着用時に、足背と大腿の皮膚温が有意に低下し、VWTによる下半身の冷却効果は確認された。他方、腹部や前額の皮膚温が上昇したため、平均皮膚温に差は見られなかった。VWJ&VWT着用時に、長袖Tシャツの着衣残留汗量に有意な低下が確認され、全体的にも低下傾向にあった。蒸発密度は増加傾向にあることから、VWJ&VWTを着用することで蒸発効率の向上が示唆された。

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Oxygen plasma treatment is known to be effective in improving the adhesive strength between Cu thin films and polyimide (pyromellitic dianhydride-oxydianiline) substrates. FT-IR analysis, and XPS analysis were used to investigate the chemical bonding state the plasma treated polyimide surface. It was found that the surface was oxdized and imide moieties and C=O moieties were reduced. The relationship between the adhesive strength and these reductions is discussed.
In order to improve the adhesive strength after heat treatment at 150°C in air between Cu thin films and polyimide substrates, several types of interlayer were introduced at the interface between the Cu thin film and polyimide substrate. Some of the interlayers were effective in improving the adhesive strength after the heat treatment. By using an ITO interlayer, we succeeded in maintaining a peel strength between the Cu thin film and the polyimide substrate of more than 0.08 N/m even after heat treatment at 150°C inair for 3days.

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