2次元切削の可視化による切削現象の研究
公開日: 2006/08/11 | 49 巻 1 号 p. 24-29
竹島 卓哉, 森田 昇, 山田 茂, 高野 登, 大山 達雄
SiCの精密レーザスライシング
公開日: 2021/05/08 | 64 巻 12 号 p. 635-642
山田 洋平, 池田 知陽, 池野 順一
Turn grindingの砥石-工作物周速度比が研削抵抗と表面粗さに及ぼす影響
公開日: 2020/12/17 | 64 巻 4 号 p. 201-207
山﨑 遼, 太田 稔, 江頭 快, 山口 桂司
公開日: 2022/03/01 | 65 巻 10 号 p. 549-555
山田 洋平, 池田 知陽, 小松崎 伶美, 池野 順一
パワーエレクトロニクス用SiCウェーハの高能率CMPプロセスの開発
公開日: 2016/11/25 | 60 巻 8 号 p. 454-459
平野 真也, 河田 研治, 浅水 啓州, 加藤 智久
すでにアカウントをお持ちの場合 サインインはこちら