サファイアCMPにおける研磨パッド表面温度と研磨レートの関係
公開日: 2016/11/25 | 60 巻 8 号 p. 448-453
畝田 道雄, 松永 敬弘, 高橋 佳宏, 澁谷 和孝, 中村 由夫, 市川 大造, 石川 憲一
2次元切削の可視化による切削現象の研究
公開日: 2006/08/11 | 49 巻 1 号 p. 24-29
竹島 卓哉, 森田 昇, 山田 茂, 高野 登, 大山 達雄
Turn grindingの砥石-工作物周速度比が研削抵抗と表面粗さに及ぼす影響
公開日: 2020/12/17 | 64 巻 4 号 p. 201-207
山﨑 遼, 太田 稔, 江頭 快, 山口 桂司
SiCの精密レーザスライシング
公開日: 2021/05/08 | 64 巻 12 号 p. 635-642
山田 洋平, 池田 知陽, 池野 順一
極薄板の平面研削による反り発生メカニズムの解明
公開日: 2012/09/19 | 56 巻 1 号 p. 29-33
大西 孝, 湯川 知厚, 大橋 一仁, 坂倉 守昭, 塚本 真也
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