エポキシ樹脂中における各種シランカップリング剤の反応性と接着性能

抄録

　半導体パッケージには多くの材料が用いられており，それぞれの部材は様々な方法で接合されている。特に金属ケイ素である半導体素子と有機基板，および素子と素子間は有機材料を多く含むダイボンディング材で接着接合されており，その接着状態の維持が半導体部品全体の信頼性維持に大きく影響を及ぼしている。　これらダイボンディング材には吸湿後の接着強度を高めるため，エポキシ樹脂等の熱硬化系にシランカップリング剤を添加する研究が数多く行われ，実用されている。本報ではエポキシ樹脂の硬化促進剤として用いられているホスフィン化合物やイミダゾール化合物を含むダイボンディング材に，シランカップリング剤を添加したときの官能基の反応性および接着特性についてカップリング剤分子の電荷分布を用いて検証した。